一、项目基本信息

项目名称：集成电路高密度高可靠先进封装研发创新平台

******街道惠洲大道900号

项目概况：利用已有厂房基础设施，拟投资5172万元购置相应设备开展高密度倒装焊和系统级封装工艺、底部填充工艺、激光打印与散热片贴装工艺、植球/植柱工艺等研发能力提升，项目完成后，形成新增年产能200万只/年先进封装能力。建成后，全厂年产500万只集成电路先进陶瓷封装及倒装焊封装项目（引线键合类先进陶瓷封装产能200万只/年，倒装焊类陶瓷封装产能300万只/年）。

二、建设单位基本信息

******有限公司

联系人：崔经理

三、环评单位基本信息

******有限公司

单位地点：无锡市梁溪区运河东路556号B座1910

联系方式：史******636

四、公示时间：3月30日至4月4日